UV Bırakma Dicing Bandı | TSV Wafer ve IGBT İçin

Ürün Açıklaması

• UV bırakma dicing bandı kürlenebilir yapışma süreci ve geçici taşıyıcı teknolojisi, TSV (Trough-Silicon Via) wafer ve IGBT'deki çok ince wafer işlemleri için geliştirilmiştir. Bu tür çok ince waferler, herhangi bir destek bandı olmadan işlenemez. UV kürlenebilir dicing bandı, operasyonel işlem sırasında çok ince waferleri destekleyebilir ve sonrasında kolayca alınabilir.
• İşlem özelliklerine göre özellikleri değiştirilebilen, çağ açan bir UV bırakma dicing bantları serisidir. PO filmler, yüksek yapışmaya sahip özel yapıştırıcı ile kaplanmıştır. Üstün özellikler, wafer üretiminin dicing işlemini destekler.
• Bandın güçlü yapışması, taşlama ve dicing sırasında waferleri güvence altına alır ve ardından UV maruziyeti ile azaltılarak alınmayı kolaylaştırır. Bu dicing bandı, die kalitesini artırmak için waferlerin tam kesim dicing'i için esastır ve birden fazla boyuttaki die'lara tam olarak uygulanabilir.

Özellikler

• UV öncesi güçlü yapışma ve mükemmel dicing performansı.
• UV sonrası bırakma yapışması ve iyi toplama performansı.
• Küçük die'lar için bile kayma veya soyulma olmadan dicing'i sağlamak üzere güçlü başlangıç yapışması ile waferleri güvence altına alır.
• UV ışınlaması ile yapışmanın anında kontrolünü destekleyerek büyük die'ların kolayca alınmasını sağlar.
• Yapışkan kalıntıları veya wafer arka yüzeyindeki metal iyonları tarafından kirlenmeye neden olmaz ve IC çiplerinde olumsuz UV ışınlama etkileri olmaz.
• Yüksek yapışma mukavemeti ile dicing waferinin arayüze nüfuz etmesini önleyebilir.

Uygulamalar

• Her türlü IC wafer, seramik, cam ve ultra ince bileşen vb. paketleme/lazer/bıçak dicing ve taşlama için ağırlıklı olarak kullanılır.
• UV bırakma bandı ayrıca Wafer İnceltme Bandı, Wafer Dicing Bandı, wafer arka taşlama bandı, wafer arka honlama bandı, Wafer Taşlama ve Parlatma bandı olarak da adlandırılır.
• Not: İstek üzerine özel boyutlar mevcuttur ve test için ücretsiz numune tedarik edilir.