TSV Gofret ve IGBT için UV Serbest Dicing Bant

Ürün Açıklaması

• TSV (Trough-Silicon Via) gofret ve IGBT'lerde çok ince gofret işlemleri için UV serbest bırakma bantı ile kürlenebilir yapışma ve geçici taşıyıcı teknolojisi geliştirilmiştir. Bu tür ince gofretler, herhangi bir destekleyici bant kullanılmadan ele alınamaz. UV ile kurutulabilen dilimleme bandı, işlem sırasında çok ince yongaları destekleyebilir ve sonradan kolayca alınabilir.
• Özellikleri, operasyonel sürece uygun olarak değiştirilebilen UV serbest bırakma şeritleridir. PO filmleri yüksek yapışma özelliğine sahip özel yapıştırıcı ile kaplandı. Üstün özellikler, gofret üretiminin küpeleme işlemini desteklemektedir.
• Bandın güçlü yapışması, öğütme ve dilimleme sırasında gofretleri sabitler ve daha sonra alma işlemini kolaylaştırmak için UV'ye maruz kalma ile azalır. Bu dicing bant, gofret kalitelerini iyileştirmek ve birden fazla boyuttaki kalıplara tam olarak uygulanabilmesi için gofretlerin tam kesilmesi için gereklidir.

Özellikler

• UV'den önce güçlü yapışma ve mükemmel küpeleme performansı.
• UV'ye maruz kaldıktan sonra yapışmayı ve iyi toplama performansını bırakın.
• Küçük kalıplar için bile kayma ya da soyulma olmaksızın dilimlemeyi sağlamak için güçlü bir başlangıç ​​yapışma özelliği olan gofretleri sabitler.
• UV ışınları ile yapışma anında kontrolünü sağlar ve büyük çaplı kalıpların kolayca alınmasını sağlar.
• Yapışkan kalıntıları veya gofret arka yüzündeki metal iyonları ile kontaminasyona ve IC çiplerinde ters UV ışınlarına neden olmaz.
• Dicing gofretin yüksek yapışma mukavemeti ile arayüze girmesini önleyebilir.

Uygulamalar

• Her türlü IC gofret, seramik, cam ve ultra ince bileşen vb. Her türlü ambalaj / lazer / bıçak dilimleme ve taşlama için kullanılır.
• UV ayırma bandı da Gofret İnceltici Bant, Gofret Dicing bant, gofret backgrinding bant, gofret geri bant, Gofret Öğütme ve Polisaj bant denir.
• Not: Özel boyutlar istek üzerine temin edilir ve test için ücretsiz numune temin edilir.